名称
应用功能
磷酸
氮化硅/氮氧化硅膜层的蚀刻
硫酸
去除光阻残留及有机杂质
双氧水
配制SPM、SC1、SC2,用于硅片清洗
醋酸
酸性清洗剂
柠檬酸
CMP后清洗
氢氟酸
氧化物蚀刻及硅片清洗
氨水
前道particle及polymer的清洗
氟化铵
氢氧化钾
用于硅衬底蚀刻
PGMEA
光阻稀释剂
N-甲基吡咯烷酮
用于有机物清洗、去胶
环戊酮
用于聚酰亚胺光刻胶显影
六甲基二硅氮烷
用作光刻胶助粘剂
异丙醇
用于晶圆表面清洗
硝酸
金属层刻蚀、硅片粗抛清洗
盐酸
金属杂质清洗、剥离辅助
四甲基氢氧化铵
半导体正胶显影核心强碱（面板 / 芯片主流显影原料）
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